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PLAN AVANZA

Se han formalizado los convenios de colaboración entre el ICO y las entidades de crédito, para que éstas concedan créditos preferenciales para la adquisición de equipamiento y conexión a Internet de banda ancha, con el fin de impulsar el uso de las tecnologías de la información en el entorno familiar y empresarial. Este plan tiene una dotación inicial de 200 millones de euros y estará vigente hasta el 31 de diciembre de 2015 (o el agotamiento de los fondos disponibles).


La línea ICO-Plan Avanza2 ofrecerá préstamos para la compra de equipos informático y conectividad a Internet a través de las líneas Préstamo TIC, Préstamo Jóvenes y Universitarios y Préstamo Ciudadanía Digital. En todos los casos, los beneficiarios de los créditos deberán disponer de conexión a Internet de banda ancha o contratar un alta nueva en este servicio.

El Préstamo TIC tiene como objetivo financiar a las pymes, los autónomos y asociaciones de empresas, en las inversiones para la incorporación de las TIC a sus negocios. Se financiará hasta el 100% de la inversión con un máximo de 200.000 euros por cliente y año natural. El plazo de devolución es de 36 meses con posibilidad de tres de carencia.

El Préstamo Jóvenes y Universitarios financiará a jóvenes (de 18 a 35 años) y a estudiantes matriculados en centros españoles de estudios universitarios la adquisición de equipamiento informático y conexión a Internet de banda ancha. Se financiará hasta el 100% de la inversión con un máximo de 3.000 euros por cliente y año natural y un plazo de devolución de 60 meses.

Por último el Préstamo Ciudadanía Digital tiene como objetivo financiar a los ciudadanos en general la adquisición de equipamiento informático y conexión a Internet de banda ancha. Se financiará hasta el 100% de la inversión con un máximo de 3.000 euros por cliente y año natural. El plazo de devolución es de 36 meses con posibilidad de tres de carencia.

Mas informacion:

PYMES

PARTICULARES


 

También disponemos ya de la pasta térmica FORMULA 7 de la marca Antec. Es un poco mejor que la Formula 5.


Formula 7

Compuesto Térmico Nano Diamond

Formula 7

El compuesto térmico Fórmula 7 de Antec protege su CPU, incluso cuando la plataforma está utilizando todos los cilindros. Debido a que muy poca de la superficie de la CPU toca el disipador térmico, usted necesita una solución que aísle y facilite la transferencia de calor. Fórmula 7 con nanopartículas de diamante minimize la distancia entre los compuestos conductores de calor y toman un entorno de overclocking, esta operacion la realiza de manera óptima entre -50° C y 250° C. Para mantener frío su sistema y su CPU funcionamiento cómodamente, utilize Fórmula 7 de Antec para una solución de calibre de diamante.

Certificación:


Características:

  • Medición cm 0.0000015 nominal a 8,3 w/mK
  • Temparatura de trabajo: -50° C a 250° C de temperatura estable en la gama ideales para refrigeración
  • Más ligero, un rendimiento más fácil difundir la composición que es estable no presenta rajaduras o sequedad
  • Contenido: 4 g
  • Gravedad específica: 2,8 g/cm3
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    Ya tenemos disponible la pasta termica ANTEC FORMULA 5, hasta ahora vendiamos la marca ARCTIC SILVER pero al no estar disponible tenemos esta que es igual o mejor.


    Déle un golpe al calor: proteja su CPU.

    Las CPU de hoy en día funcionan con mayores velocidades y a mayores temperaturas. Sin duda, esto representa una amenaza para el rendimiento y la durabilidad de la CPU, además de para la fiabilidad general de su sistema. Por ello, una mayor refrigeración y protección térmica son factores clave para su CPU ya que, después de todo, la CPU es el núcleo de su sistema. Los ventiladores de CPU contribuyen a reducir la temperatura; sin embargo, el contacto entre el procesador de su CPU y el disipador térmico a menudo no es óptimo. Al final, el resultado es que no se consigue el efecto de refrigeración deseado. Por ello Antec lanza su nuevo compuesto térmico disipador Silver Thermal Compound. Este material de contacto contiene un 99,9% de plata micronizada capaz de transferir con mayor eficacia el calor del procesador al disipador térmico.

    Certificación:


    Características:

    • Contiene un 99,9% de plata pura micronizada
    • Contenido de 88% de plata por peso
    • Mayor tolerancia térmica: de -50ºC a >180ºC
    • Conductividad térmica: >350.000W/m²ºC
    • Resistencia térmica: <0,0045ºC-in²/W
    • Conductividad eléctrica prácticamente nula